详细说明
ST8180A/B灯条灌封胶是无色透明液体(双组份有机硅凝胶弹性体) 混合比例:1:1作用:透明度极高高透明，常温固化可加温固化，适用于LED软灯条导管芯片封装万保护，紫外线，绝缘与导热性能好，抗氧化，耐气候等；产品能与硅胶，PVC沟，有机玻璃，铝沟等粘合紧密。
•LED(发光二极管)灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括:高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定性及光透射比。
有机硅材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于LED应用。