一、产品简介

　　奥斯邦双组份有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。A组分为胶料、B组分为固化剂。

　　二、产品特点

　　1、粘接性好，流动性好，可浇注到细微之处。

　　2、固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。

　　3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。

　　4、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

　　三、典型用途

　　广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器等。

　　四、其它信息

　　如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。