详细说明
产品应用
LED大功率封装 LED模顶 molding封装
产品特点
橡胶双组分加成型有机硅弹性体、加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征
与塑胶支架附着力强长时间点亮老化抗光衰、耐高温膨胀低
产品概述
淳昌模顶系列:折射率1.41-1.52 混合黏度:3500-4500
硬度:60-80A
本系列产品分常规和高折射。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（大功率模顶Molding）。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于LED应用。
| 未固化特征 |
| 产品/名称 | G3370-A | G3370-B |
| 外观Appearance | 透明液体 | 透明液体 |
| 粘度Viscosity(mPa.s) | 5000 | 1000 |
| 混合比例MixRatiobyWeight | 100:100 |
| 混合粘度ViscosityafterMixed | 4000 |
| 可操作时间WorkingTime | >6小时25° |
使用指引
1.使用比例:G3370A1份G3370B1份100:100
2.把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
固化条件:
| 固化条件（H） | 100C°×1h+150C°×4h |
| 固化后特征 |
| 产品/名称 | G3370-A/B |
| 硬度Hardness（ShoreA） | 75 |
| 拉伸强度TensileStrength（MPa） | >4.8拉力测试 |
| 抗弯强度（N/mm²） | 25 |
| 折光指数RefractiveIndex | 1.42 |
| 透光率Transmittance（%）400nm | 98%(2mm) |
| 热膨胀系数CTE（ppm/°C） | 270ppm |
| 固化后收缩率 | 约6% |
使用方法
A100份中添加B100份后用搅拌棒搅拌均匀。点胶后加热固化。固化后如有表面不平现象，将第一段烘烤温度从100℃降低至90℃、时间从1小时改为3小时可得到改善。搅拌后进行真空脱泡后再点胶。放在100mmHG左右的减压下、冒上气泡要溢出时急速恢复到常压让气泡破裂。此操作进行到直到没有气泡为止。另外，基板有水分时也会产生气泡，所以要事先通过加热去除水分。