详细说明
混合前物性(25℃,55%RH) |
组分 | 314A | 314B |
颜色 | 黑色 | 半透明溶液 |
粘度(cP) | 800-1200 | 20-50 |
比重 | 0.90 - 1.05 | 0.98 |
混合后物性(25℃,55%RH) |
混合比例(重量比) | A:B = 100:5 |
颜色 | 黑色 |
混合后粘度(CP) | 600-800 |
操作时间(min) | 30~50(快) | 60~90(慢) |
初固时间(h) | 1~2(快) | 2~4(慢) |
完全硬化时间(h) | 24 |
固化7 d,25℃,55%RH |
硬度( Shore A ) | 5-10 |
线收缩率(%) | 0.3 |
使用温度范围(℃) | -60~250 |
体积电阻率(Ω·cm) | 1.0×1015 |
介电强度(KV/mm) | ≥25 |
导热系数(W/(m·K)) | 0.3 |
最大拉伸强度( Kgf/cm2 ) | 1.6 |
断裂伸长率( % ) | 50 |
是双组份缩合型有机硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。
•混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置,搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好(以距液面高度为基准)。组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
•当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
•混合时,一般的重量比是 A:B = 100:5,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
•环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
•调配好的胶液,必须在凝胶(明显增稠)前用完,否则会浪费或灌封效果不良。
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户内外LED显示屏的灌封保护,电子元器件模块灌封。 •混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置,搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好(以距液面高度为基准)。组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。 •当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。 •混合时,一般的重量比是 A:B = 100:5,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。 •环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。 •调配好的胶液,必须在凝胶(明显增稠)前用完,否则会浪费或灌封效果不良。 •混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置,搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好(以距液面高度为基准)。组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。 •当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。 •混合时,一般的重量比是 A:B = 100:5,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。 •环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。 •调配好的胶液,必须在凝胶(明显增稠)前用完,否则会浪费或灌封效果不良。 混合前物性(25℃,55%RH) | 组分 | 314A | 314B | 颜色 | 黑色 | 半透明溶液 | 粘度(cP) | 800-1200 | 20-50 | 比重 | 0.90 - 1.05 | 0.98 | 混合后物性(25℃,55%RH) | 混合比例(重量比) | A:B = 100:5 | 颜色 | 黑色 | 混合后粘度(CP) | 600-800 | 操作时间(min) | 30~50(快) | 60~90(慢) | 初固时间(h) | 1~2(快) | 2~4(慢) | 完全硬化时间(h) | 24 | 固化7 d,25℃,55%RH | 硬度( Shore A ) | 5-10 | 线收缩率(%) | 0.3 | 使用温度范围(℃) | -60~250 | 体积电阻率(Ω·cm) | 1.0×1015 | 介电强度(KV/mm) | ≥25 | 导热系数(W/(m·K)) | 0.3 | 最大拉伸强度( Kgf/cm2 ) | 1.6 | 断裂伸长率( % ) | 50 |
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