详细说明
双组份透明液体灌封胶
技术说明书
产品特点:
本产品主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,硫化胶可在-60℃∽280℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.加温可快速硫化,适用于大批量灌封,电气性能优越.
主要用途:
用作电子元器件的灌封,粘接,涂敷材料,起防潮,绝缘,防震,阻燃等作用。
技术参数:
型号 | SP-3010T |
类型 | 通用型 |
外观 | 无色透明 |
黏pa·s | 1.5 |
相对密度25℃ | 0.98 |
适用期 25℃/h | 2 |
硫化时间h/℃ | 24/25 |
使用比例A:B | 1:1 |
硬度JISA | 20 |
断裂伸长率 % | / |
拉伸强度Mpa | / |
体积电阻率 | 1X10 |
介电强度KV·-1 | 18 |
介电常数100KHZ | 3.2 |
介电损耗100KHZ | 1X10 |
导热系数W·(m·k) | / |
阻燃性 | 无 |
使用说明:
1、根据具体要求选用透明型和阻燃型产品,透明型按一定比例A、B两组分搅拌混合均匀,经真空脱泡后即可使用,阻燃型长期放置的胶料产生沉淀,使用前应分别搅拌均匀,再将A、B组分混合搅拌均匀,排泡后即可使用。在烤箱内100℃烤5-10分钟,即可固化!
2、被灌封的电器元件应清洗干净,洪干或凉干,在室温先灌封,灌封后应真空除去气泡。
3、根据需要可以加温或室温。(加温可缩短硫化时间)