PCB孔铜膜厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的手持测厚仪系统能采用磁感和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量,测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求.

　　PCB孔铜膜厚仪的主要特点:

　　单手操作，容易使用:将仪器简单地放在工件上，便可看到测量读数。

　　人体工学设计的双面背光显示板，可从任何测量位置看到测量读数。

　　内置双功能测量探头，悬浮式弹簧，保持恒压及低接触压力。

　　自动开关功能。

　　不用校正，便可进行测量。

　　通过易用菜单可快速选择功能。

　　自动选择测量方法电磁场感应或电涡流感应

　　可用标准片或底材校正

　　PCB孔铜膜厚仪的应用范围

　　测量印刷线路板上覆铜板，即使在阻焊剂下的厚度。

　　测量印刷线路板上通孔内的铜壁厚度。

　　测量锌，铜，铝等镀层在钢或铁上的厚度。尤其适合于在粗糙的表面测量。

　　测量锌镀层在较小的钢部件上。由于它较小的测量面积以及相位感度涡流方法带来的优点，

　　使得对于不同几何尺寸的部件不需要特别的校准。

　　测量钢或铁部件上的电镀镍层。可以根据镍层的厚度范围选择两种不同的测量频率。