详细说明
产品名称:LED集成封装专用硅胶
产品型号:LT-6880A/B
产品特点:
·高透光率，高纯度
·对ppa粘接性良好，适用范围广
固化过程 固化后的树脂
·热固化，无副产品 ·低吸水性，低表面粘性
·铂催化的氢硅烷化过程 ·高光学透明度，高尺寸稳定性
·加成反应(双组份)
1、应用范围
本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持其光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
2、典型物性
| 项 目 | 数 值 |
| 未固化特性 |
| 外观 | 透明流动液体 |
| A组份25℃（mPa.s） | 6000 |
| B组份25℃（mPa.s） | 3200 |
| 混合后25℃（mPa.s） | 4000 |
| 混合折射率（ND25） | 1.43 |
| 固化后特性 |
| 硬度25℃（邵A） | 55 |
| 透光率%（波长450nm 1mm厚） | 97 |
| 拉伸强度（Mpa） | 6.9 |
| 粘接强度（MPA） | 3.6 |
| 线性膨胀系数（Cte）abvoe Tg (-80℃ to 250℃) | 270ppm/℃(400m/m/℃) |
| 体积电阻率 | 1×1015 |
| 湿气摄取量，%gainafter 24 hour exposure@85℃(185˚F)/85%R.H. | 0.02% |
| 介电常数（MHz） | 3.5 |
| 损耗因数（MHz） | 0.003 |
| 离子含量ppm | Na+ | 0.2 |
| K+ | 0.6 |
| Cl- | 0.5 |
| | | | |
3、使用说明
3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在10小时内用完。
3.5 加热固化，典型的固化条件是:在85℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热4小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
4、产品包装
4.1 本品分A、B双组份包装。
4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000gl包装。
4.3 本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
5、储存保质
5.1 本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。