硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。型号:CSE系列，该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、 塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。 可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。另外还供应:石英(炉)管清洗机，晶片清洗机，晶/硅片腐蚀机，显影机，超声波清洗机，单硅片清洗机，硅片甩干机，单/多晶(硅)片清洗机，工作台，周转车，氮气存储保护柜，纯水加热器(在线式)，边缘SiO2剥减机，生产器具清洗设备、RCA湿法清洗机，磷硅玻璃清洗设备，液晶湿制成设备