专业从事SMT加工、PCB组装焊接加工

　　1、各类高难度封装的焊接:DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等

　　2、研发样板、全板焊接

　　3、PCB焊接加工、SMT贴片加工、代料加工，SMT、THT、DIP、测试和组装的全过程生产，PCB板、钢网生产加工

　　4、芯片、PCBA 的程序填写、老化、功能测试:

　　5. 我司有专业的高低温测试箱，可协助客户进行产品的高低温测试。

　　6、代客前期调试:我公司有专业的调试团队，可为您提供产品初期的上电调试，100%客户产品上电成品率。

　　7、代客采购元器件:专业的采购器件团队人员，有长期合作IC供应商，可提供优质阻容元件，客户仅需提供关键芯片。

　　可承接的封装/器件

　　1、LGA CBGA PBGA μBGA CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP SSOP SOP SOT 0805 0603 0402 0201等。

　　2、压接PCI 插座（2mm和3G类插座）:A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等。压接的品牌:ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX

　　3.可提供多品种，小批量的有一定难度的BGA封装及批量焊接，满足不同PCB尺寸、不同BGA的封装球径以及外形尺寸大小，均能轻松返修。可进行不同量产BGA植球业务，同时能对BGA进行任意焊点间相连、断开、飞线等高难度维修业务。

　　交货周期:最快可在24小时内交件，每日专车往返中关村。收费合理，保证焊接质量,欢迎来电洽谈！