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　　傲川科技:创立于2004 年，是国内首家专业致力于电子导热材料的研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司主要产品包括:导热硅胶，散热硅胶，导热界面材料，散热界面材料，导热硅胶片，散热硅胶片，导热绝缘材料，散热绝缘材料，导热界面材料，矽胶布，导热胶带，导热膏等。

　　傲川科技:品质至臻，行业领军！

　　企业宗旨:以深入研发导热硅胶界面材料的前沿技术为己任，以创造导热制品行业的至臻品质为使命！

　　经营理念:以人为本，造福社会！

　　企业使命:从我做起，挺起民族的脊梁，打造世界级品牌！

　　UTP 100 系列导热硅胶片、导热界面材料，由玻璃纤维布和有机硅聚合物加工而成。是一款非常软且独立的填补空障材料，具有很好的可压缩性，在与电子零器件紧密接触下表现出极佳的导热性能。

　　UTP100系统导热硅胶片、导热界面材料，一面具有天然的粘性，玻纤布面具有高电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，且满足UL94 V0的阻燃等级要求。

　　UTP100系列-导热硅胶片特性:

　　○导热系数1.0w/m.k

　　○超柔软，高压缩性

　　○一在自带天然粘性

　　○玻纤布增强作用

　　○玻纤布面可背胶

　　○高电气绝缘特性

　　UTP100系列-导热硅胶应用范围:

　　○低导热要求的电源模块

　　○冷却器件到底盘或框架之间

　　○高速大存储驱动

　　○平面显示器

　　○记忆存储模块

　　○功率转换设备

　　○LED照明设备

　　UTP100系列-导热硅胶片材质证明书

　　测试项目TestItem 单 位Unit数 值UTP100-Data测试标准TestMethod

　　颜色Color ----棕红+白色 目视Visual

　　厚度Thickness mm1.0～12.0 ASTMD374

　　规格Spec mm200×400ASTMD1204

　　密度Density g/cc 2.0 ASTMD792

　　硬度Hardness Shore C 10±5 ASTMD2240

　　撕裂强度Tensile Strength KN/m 2.5 ASTMD412

　　延伸率Elongation % 60 ASTMD412

　　击穿电压Breakdown Voltage Kv/mm ≥6.0 ASTMD149

　　体积电阻率

　　Volume Impedance Ω.cm 6.2×1016 ASTMD257

　　耐温范围

　　Continuous Use Temp ℃ -40～150

　　重量损失

　　Weight Damnify % ≤1 @150℃ 240H

　　防火性能Flame Rating ----V-0UL94

　　导热系数

　　Thermal Conductivity W/m.k 1.0 ASTME 1461

　　料号编码原则:

　　UTP100/H10-T25

　　UTP100:产品型号

　　H10:硬度，H10=Shore C10

　　T25:厚度，T25=2.5mm

　　标准尺寸:

　　200mm×400mm，可模切成各种形状。

　　标准厚度:

　　0.5mm1.0mm1.5mm2.0mm2.5mm

　　3.0mm3.5mm4.0mm4.5mm5.0mm

　　以上数据由深圳市傲川科技有限公司实验室测试所得，该实验室保留最终解释权。