详细说明
熔敷金属化学成分（%）
| 元 素 | C | Mn | Si | S | P | Cr | Mo | V | W | Nb |
| 标准值 | 0.05~ 0.12 | 0.50~ 0.90 | ≤0.50 | ≤ 0.035 | ≤ 0.035 | 2.40~ 3.00 | 0.80~ 1.10 | 0.20~ 0.40 | 0.30~ 0.55 | 0.10~ 0.25 |
熔敷金属力学性能（焊后750℃±15℃×4h回火处理）
| 试验项目 | 抗拉强度 Rm / MPa | 屈服强度 ReL / MPa | 伸长率 A / % | 常温 冲击吸收功 AKV / J |
| 标准值 | ≥540 | ≥440 | ≥17 | ≥27 |
X射线探伤:Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量:≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
参考电流（DC+或AC）
| 焊条直径 / mm | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接电流 / A | 60~90 | 90~120 | 130~170 | 170~210 |
注意事项:
1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。