熔敷金属化学成分（%） | 元 素 | C | Mn | Si | S | P | Cr | Mo | V | Nb | | 标准值 | ≤0.12 | 0.50~ 0.90 | ≤0.50 | ≤0.030 | ≤0.035 | 4.50~ 6.00 | 0.80~ 1.10 | 0.15~ 0.40 | 0.10~ 0.25 | 熔敷金属力学性能（焊后750℃±15℃×5h回火处理） | 试验项目 | 抗拉强度 Rm / MPa | 屈服强度 ReL / MPa | 伸长率 A / % | 常温 冲击吸收功 AKV / J | | 标准值 | ≥540 | ≥440 | ≥14 | ≥27 | X射线探伤:Ⅰ级。 药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量:≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法）。 参考电流（DC+） | 焊条直径 / mm | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 | | 焊接电流 / A | 60~90 | 90~120 | 130~170 | 170~210 |
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