熔敷金属化学成分（%） | 元 素 | C | Mn | Si | Cr | Mo | Ni | V | S | P | Cu | | 标准值 | ≤ 0.19 | 0.50~ 1.00 | ≤0.50 | 9.50~ 11.50 | 0.60~ 0.90 | 0.60~ 0.90 | 0.20~ 0.40 | ≤ 0.030 | ≤0.035 | ≤0.50 | 熔敷金属力学性能（焊后750℃±15℃×4h回火处理） | 试验项目 | 抗拉强度 Rm / MPa | 屈服强度 ReL或Rp0.2/ MPa | 伸长率 A / % | 常温 冲击吸收功 AKV / J | | 标准值 | ≥730 | — | ≥15 | — | X射线探伤:Ⅰ级。 药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量:≤0.15%或≤4.0mL/100g（甘油法）。 参考电流（DC+） | 焊条直径 / mm | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 | | 焊接电流 / A | 60~90 | 90~120 | 130~170 | 170~210 | 注意事项: 1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。 2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
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