熔敷金属化学成分（%） | 元 素 | C | Mn | Si | Cr | Mo | Ni | | 标准值 | ≤0.19 | 0.50~1.00 | ≤0.50 | 9.50~12.00 | 0.80~1.00 | 0.40~1.10 | | 元 素 | V | W | S | P | Cu | ? | | 标准值 | 0.20~0.40 | 0.40~0.70 | ≤0.030 | ≤0.035 | ≤0.50 | ? | 熔敷金属力学性能（焊后750℃±15℃×4h回火处理） | 试验项目 | 抗拉强度 Rm / MPa | 屈服强度 ReL或Rp0.2/ MPa | 伸长率 A / % | 常温 冲击吸收功 AKV / J | | 标准值 | ≥730 | — | ≥15 | — | X射线探伤:Ⅰ级。 药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量:≤0.15%或≤4.0mL/100g（甘油法）。 参考电流（DC+） | 焊条直径 / mm | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 | | 焊接电流 / A | 60~90 | 90~120 | 130~170 | 170~210 | 注意事项: 1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。 2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
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