激光剥线机特点

　　<采用高性能PLC控制器，功能齐全，操作方便，简单，工作稳定；

　　<能很好地剥内屏蔽层和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高；

　　<解决了刀具剥线难以控制、割浅剥不干净、割深易将铜芯割断、无法剥多层线材等问题；

　　<操作设置简单，实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工质量好；

　　<可精确控制剥线位置，尺寸和深度；重复定位精度高,一致性好；

　　<整机结构合理，人性化设计，功率，性能稳定，剥线速度快，精度高，故障率低，适合长时间连续工作；

　　<激光剥线后各种型号规格导线的耐拉力大于热脱器热脱后的导线的耐拉力；

　　<激光剥线后导线内外绝缘层切口处无拉丝、无不整齐现象；

　　<激光剥线前后导线的绝缘性能无变化；

　　<激光剥线后导线内外绝缘层端口的性能无变化；

　　<导线端头处理的速度提高1—2倍；

　　<同类型导线端头处理的质量一致性和可靠性达到100%。

　　用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线，可剥单线、排线、平行线、多层线等；特别适用于0.5mm以下的细小数据线。