我司提供各类产品加工，插件，BGA焊接，BGA植珠，以及印刷线路板，生产各种单、双、多层线路板等。

　　公司主要产品:喷锡板、镀金板、化金化银化锡、散热铝基电路板，厚铜箔电路板，高TG线路板，罗杰斯高频板，陶瓷板， BGA封装线路板，盲埋孔电路板， 特性阻抗控制电路板，碳膜按键板，刚挠结合电路板，平面绕阻板，半孔板等特殊金属电路板， 手机按键板，高层数背板，超薄超小电路板。板材类型:环氧玻璃纤维板FR4，FR1，CEM1，CEM3，散热铝基电路板，高TG线路板， 厚铜箔电路板，罗杰斯高频板，陶瓷板等特殊电路板PCB板，刚性电路板。

　　一、产品服务:

　　(1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修；

　　(2)BGA植珠、BGA测试；

　　(3)各种电子产品的样板/批量的贴片/插件加工/组装。

　　(4)PCB多层电路板快速制造、特种电路板制造、高精密电路板制造、特性阻抗控制、铝基板、HDI埋盲孔板快速制造商

　　二、产品交期:

　　(1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修:28小时-3天

　　(2)BGA植珠、BGA测试:12小时-3天

　　(3)PCB样板加工:3-5天

　　(4)样板SMT/DIP加工:2-3天

　　(5)批量SMT/DIP加工:5-7天

　　三、服务宗旨:

　　(1)高度专业——公司定位是高品质-高效率。

　　(2)专业的设备——公司的设备都是针对样板和中/小批量生产而量身定做的先进设备

　　(3)专业的技术——技术骨干100%5年以上的工作经验，一线操作工85%3年以上的工作经验。

　　(4)公司在日常运营中贯彻了5S理念

　　FCC公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修。

　　FCC公司以专业的生产技术，稳定的产品质量，精湛的工艺要求为理念，竭诚为您的产品保驾护航.欢迎来电咨询 。