L20-BLT5-T7F SMIC日本千住锡膏 M705-S101-S4

名称:L20-BLT5-T7F SMIC日本千住锡膏 M705-S101-S4

供应商:义乌新田电子科技有限公司

价格:570.00元/kg

最小起订量:5/kg

地址:浙江省义乌市义亭镇稠义路68号

手机:13017958837

联系人:杨 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:41062953

更新时间:2021-01-26

发布者IP:58.210.239.21

详细说明

  千住低温锡膏、L23-BLT5-T7F、低温锡膏、千住低温锡线、苏州千住锡膏。

  千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品.千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美国联邦规格QQ-S-571等级,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态,洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。

  合金焊材被广泛的使用已有5000年的历史,其中扮演基本的角色是钖铅构成的钖铅系焊材,近年来由于出现了地下水被铅所污染的问题,对于会造成环境污染的铅应全面禁止使用的呼声也愈来愈高,千住金属也体认到21世纪的环境保护之社会使命;因此,进行深入研究而开发出无铅焊材「ECO SOLDER」。如您正面临导入无铅焊材的情况时,请与具有全面基础及全方位支持能力的千住金属询谈。

  无铅焊材代表性合金M705及Sn63之特性比较

品名 合金成分 溶融温度(℃) 拉力强度(MPa) 延伸率%) 纵弹性模量(GPa) 比重
M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217 ~ 220 53.5 46 41.6 7.4
Sn63 Sn-37Pb 183 56 56 25.8 8.4

  ECO SOLDER

  千住金属所开发之无铅焊材「ECO SOLDER」,具有比传统使用之钖铅焊材更高的信赖性,可以配合各种作业温度,有各种不同系列的产品。根据合金成分不同,可提供之焊材形状也会受到限制,请参考以下ECO SOLDER产品之形状介绍来确认。

  

  材料相关资料

品名 合金组成(wt%) 溶融温度 固相线/液相线 形状 备考
棒状 线状 松香芯 球状 膏状
M-series固相线温度200 ~250℃
M10 Sn-5.0Sb 240 243 < < .
M12 Sn-0.7Cu-0.3Sb 227 229 < < .
M20 Sn-0.75Cu 227 < < .
M30 Sn-3.5Ag 221 < < < < < .
M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217 219 < < < < < ※1
M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217 227 < < < < .
M35 Sn-0.7Cu-0.3Ag 217 227 < < < < .
SA2515 Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu 214 221 < < ※2
M41 Sn-2.0Ag-0.5Cu-2.0Bi 211 221 < * ※2
M42 Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi 207 218 < * ※2
M51 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In 214 217 < < < < .
M706 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In 204 215 < .
M702 Sn-3.0Ag-0.7Cu 217 219 < < < < < ※1
M704 Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb 218 220 < < < ※3
M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217 220 < < < < < ※1
M707 Sn-2.0Ag-0.5Cu 217 223 < < < .
M708 Sn-3.0Ag 221 222 < < < .
DY Alloy Sn-1.0Ag-4.0Cu 217 353 < * .
M33 Sn-2.0Ag-6.0Cu 217 380 < * .
L-series固相线温度200℃以下
L11 Sn-7.5Zn-3.0Bi 190 197 < < .
L20 Sn-58Bi 139 < < .
L21 Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi 189 213 < < .
L23 Sn-57Bi-1.0Ag 138 204 < < .※4