种类:无卤素无铅锡膏

　　成份:Sn96.5Ag3.0Cu0.5

　　粘度:200Pa.S

　　助焊剂:11.5％

　　锡粉粒度:20-36um

　　模板设计:

　　在各种类型的模板中，电铸成形模板和激光切割/电拋光模板的印刷性能最好。对于印刷工艺，模板开孔的设计是关键的一环。

　　下面是推荐的一般做法:

　　一; 分立元件－把模板开口尺寸减少10-20 %可以大量减少或者完全消除片状元件之间的焊珠。最常见的方法是在设计母板时减少开口尺寸。

　　二; 小间距元件－对于间距为20密耳及以下的开口，建议把面积减少20 %。这样可以减少锡珠和锡桥的形成，锡珠和锡桥会引起短路。减少的数量与工艺有关（一般是5 – 15 %）。

　　三; 为了焊膏能够完全脱离模板上的开口，把焊膏印上去，开口和开口宽度除以模板厚度的比值应当遵照行业标准。

　　印刷机的操作:

　　下面是关于模板印刷机优化的一般建议。针对具体的工艺要求，可能需要作一些必要的调整:

　　1; 焊膏团的尺寸: 直径20-25 mm

　　2; 印刷速度: 25-100mm/sec

　　3; 刮板压力: 0.018-0.027kg/mm

　　4; 模板底面擦拭: 开始时每印刷5次擦拭一次然后减少擦拭次数，直到确定了最优擦拭次数

　　5; 焊膏在模板上的保质时间: >8小时（在相对湿度为30 – 60%，温度为22°-28°C的条件下 ）

　　清洗

　　M-RUIT系列产品是免清洗焊膏，然而，如果需要，可以用市场买得到的去除助焊剂残余物的材料，把它清除掉。

　　模板的清洗: 用异丙基酒精(IPA)溶液可以妥善地清洗模板。市场上的大多数模板清洗剂的清洗效果很好。

　　产品规格: 500G/瓶