详细说明
DS-1、DS-2、DS-3、DS-4四款胶膜是我厂多年技术积累的重拳产品,多用于手机,数码产品类。即金属,塑胶类的粘接,粘接力极强.
可替代3M.不断货, 室温下低粘或不粘，高温熔化后对很多材料具有极高粘合力，类似于结构性粘合，可在非常温工作下工作,可冲型,分条,带离型纸,具热塑性,具可逆性，在一定温度范围内可以反复加热软化和冷却硬化。
可适用范围
·存储卡（SD/CF/MMC卡等）芯片封装
·手机以及数码类产品机壳等固定粘合
必要操作条件及规格:
温度:120--180℃
压力:2--5KG
外观:米黄色
厚度:0.10--0.20MM
宽度:960MM-1080MM
长度: 100M