硅片切割设备产品特点

　　•光束质量好。准基模（低阶模），发散角小。

　　•全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。

　　•连续工作时间长。24小时不间断工作。

　　•运行稳定。划片加工成品率高。

　　•整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。

　　•各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥最高效益。

　　硅片切割设备应用及市场

　　•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

　　硅片切割设备主要参数

　　•SDS50型半导体激光划片机系列设备,工作光源采用半导体泵浦激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。

　　•系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、 比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维 护时间更长故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。

　　硅片切割设备主要参数