基于纯铜的热模拟试验和动态再结晶的相关理论，提出了真实应力-应变曲线和唯象JMA方程的动态再结晶模型，利用动态再结晶数学模型在有限元模拟软件DEFORM-3D中模拟纯铜热压缩变形和连续挤压过程，得到的结论为:变形温度和变形量均影响晶粒大小；在孔型轧制区以及摩擦剪切区晶粒大小基本不变。根据纯铜连续挤压实验试样的金相组织分析可以得到:在孔型轧制区以及摩擦剪切区晶粒只是沿变形方向被拉长，在镦粗区晶粒成胞状结构，在粘着区出现了剪切带，在直角弯曲区出现了再结晶晶粒，扩展成形区细小的再结晶晶粒代替了原来粗大的柱状晶。铜扁线的强化效果受其厚度的影响而不受其宽度影响。这些硬化规律对于实际生产有着重要的指导意义。根据硬化规律及硬化装置的控制要求，将PLC编程与组态王相结合，实现硬化装置的自动控制。围绕铜扁线连续挤压技术的核心零挤压轮、腔体和模具,我们进行了大量的设计计算和数值模拟,在此基础上进行了优化设计,研制成功了具有高寿命能稳定用于生产的挤压轮、腔体和模具。挤压轮的研制连续挤压的原理为通过挤压轮与坯料之间的摩擦力作为挤压的驱动力,因而在挤压轮和铜坯料之间能否产生足够大的摩擦力,是铜连续挤压能否实现的最根本条件.传统的铝的连续挤压,由于铝在高温下很容易和钢黏结在一起, 因而一般软铝的连续挤压在坯料和挤压轮之间产生的足够大的有效驱动摩擦力十分容易.而铜在高温下氧化十分严重,在通常条件下,铜和钢之间基本不产生任何黏结,因而传统的铝挤压轮用来进行铜的连续挤压,几乎不可能建立起足够的摩擦驱动力,因而铜的连续挤压能否实现,取决于如何在挤压轮和坯料之间产生足够大的摩擦驱动力.先将铜扁线调直，表面处理；然后对铜扁线绕包薄膜；接着利用高频感应加热器对绕包薄膜的铜扁线进行加热，温度控制在320-380℃，高频感应加热器的长度为180-250mm，铜扁线行进的速度为1.5-2.5m/min。再用辊压装置对铜扁线进行压平；最后冷却，吹干，收线。本发明改变了以往利用高频感应加热实施对薄膜熔敷的方法，采用了高频感应加热加辊压的熔敷技术，使粘附在铜扁线表面的薄膜粘附力强且均匀，这样得到的熔敷铜扁线具有良好的热封性能和热传导性能，抗电晕放电和电压的能力大幅度提高，使用寿命长，使用效果好、稳定。铜扁线小边弯曲器。属于电磁线质量检测技术领域，尤其涉及便携式铜扁线小边弯曲仪。0531