详细说明
硅青铜(C65600)
| 执行标准: GB/T9460: HSCuSi AWS A5.7: ERCuSi-A DIN 1733 : SG-CuSi3 |
应用描述:对铜锌合金和低铜合金的接合焊和加层焊。且低合金钢、非合金钢和铸铁的加层焊具有优良的耐磨性，适用于镀锌板MIG焊接。建议用于大面积的TIG焊接时需预热；在钢的多层焊接时，使用脉冲电弧焊。
化学成分区域标准（%）
| 牌号 | 铜 | 铝 | 硅 | 锌 | 锰 | 磷 | 铅 | 锡 | 铁 | 其他 |
| HSCuSi | 余量 | ≤0.01 | 2.8-4.0 | ≤1.5 | ≤1.5 | | ≤0.20 | ≤1.1 | ≤0.5 | ≤0.50 |
| SG-CuSi3 | 余量 | ≤0.01 | 2.8-4.0 | ≤0.2 | 0.5-1.5 | ≤0.02 | ≤0.02 | ≤0.2 | ≤0.3 | ≤0.4 |
| ERCuSi-A | 余量 | ≤0.01 | 2.8-4.0 | ≤1.0 | ≤1.5 | | ≤0.02 | ≤1.0 | ≤0.50 | ≤0.50 |
熔敷金属物理性能
导 电 率 3.5-4.0 S· m/mm2 密 度 8.5㎏/dm3
固 相 线 910 ℃ 液相线 1025 ℃
抗拉强度 330-370 N/mm2 延伸率 40 %
硬 度 80-90 HB