供应美国爱法无铅焊锡膏SAC305-OM338(图)

　　OM338是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合，OM338的宽工艺窗口的设

　　计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。

　　OM338在不同设计的的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距

　　（0.28mm）印刷一致和需要高产出的应用。

　　特点和优点:

　　l最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合；

　　l优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能；

　　l宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性；

　　l回流焊接后极好的焊点和残留物外观；

　　l减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率；

　　l符合IPC空洞性能分级（CLASS III）；

　　l卓越的可靠性，不含卤素；

　　l兼容氮气或空气回流；

　　注:测试使用0.1mm（4mil）厚网板

　　物理特性:

　　l合金:SAC405（96.5％Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）

　　l锡粉尺寸:3号粉，（按照IPC J-STD005,25-45um）

　　l残留物:大约5％（重量比）（w/w）

　　l包装尺寸:500g/瓶，6KG/纸箱；

　　应用:

　　设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用0.004(0.1MM)到0.006(0.15MM)的

　　标准丝网厚度，印刷速度在25MM/sec(8/sec)之间。根据印刷速度的不同，刮刀(0.9-

　　2Ibs.inch)的0.16-0.34kg/cm。印刷速度越快,刮刀速度越快，刮刀压力越大。宽回流

　　窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能，良好的外观以及最少的不良。

　　以上产品欢迎垂询。