详细说明
翻转真空贴合机是针对光电产业刚性平板间无缝贴合的专用设备。适合玻璃基板与玻璃基板间采用光学双面胶（OCA）贴合工艺。贴合工序在相对真空状态下完成，主要用于电容式触摸屏、COG玻璃与ITO玻璃间的组合，在保证光学材料特性的前提下，减少了贴合过程中的残余气泡，平板直压方式，克服了通能设备贴合时留下的水纹及光晕现象。
该设备自动化程度高，真空吸着力强，运行可靠，根据产品尺寸的之间大小可任意定制及产品需求进行贴合时加热功能（选购），在真空状态下贴合避免产生气泡，不会降低组件的通光系数。
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