一.适用合金

　　适用合金: SN99/AG0.3/CU0.7

　　二.产品特点

　　1.)连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷

　　2.)对0.4—0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷

　　3.)拥用极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性

　　4.)可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉

　　5.)于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性

　　三.成份与特性

　　如表—1

　　表—2

　　四.应用

　　1．如何选取用本系列锡膏

　　客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选T3（mesh –325/+500，25~45μm），对于Fine pitch，可选用更细的锡粉。

　　2．使用前的准备

　　1) “回温”

　　锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

　　回温方式:不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间:4 小时以上

　　注意:①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,

　　②不要用加热的方式缩短“回温”的时间

　　2) 搅拌

　　锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。

　　目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；

　　搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间:手工:3 分钟左右, 机器:1 分钟;

　　搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.

　　（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）

　　3．印刷

　　大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意

　　1) 钢网要求:与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，ETD-668系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用激光刻钢网效果较好。对于0.4mm间距，一般选用0.12mm厚度的钢网

　　2) 印刷方式: 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可

　　3) 钢网印刷作业条件: ETD-668系列锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（最高相对湿度为80%）条件下仍能使用

　　以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的

　　4) 印刷时需注意的技术要点:

　　①．印刷前须检查刮刀、钢网等用具

　　*确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性

　　*刮刀口要平直，没缺口

　　*钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物

　　②．应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果

　　③．将钢网与PCB 之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）

　　④．刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5 规格钢网加200g左右、B5 为300g左右、A4 为400g左右

　　⑤．随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏

　　⑥．印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些

　　⑦．连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡

　　膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上

　　⑧．应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性

　　⑨．作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）

　　5) 印刷后的停留时间:

　　锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间最好不超过4 小时

　　五.回流焊条件

　　下图表示回流焊的温度曲线，以兹参考。该温度曲线可以有效减低锡膏的垂流性以及锡球的发生