详细说明
PCB热风整平助焊剂（喷锡助焊剂）
本系列助焊剂采用完全水溶性组合精密制备，不含有毒、有害及破坏环境的物质，符合环保要求，是一种可水溶、可生物降解的环保产品。用于PCB喷锡或滚锡工艺，对不同设备及工艺流程（如自立式或水平式）均能提供良好的焊锡助焊性能，操作简单方便，易于控制。由于高精密的有机反应合成技术，产品整体体结构牢固，不易发生高温裂解，活性稳定，高温热安定性好，在高温（250-270℃）锡炉作业时，可防止锡炉内不溶于水的氧化杂质残留于基板表面，喷锡工序后残留物可完全用温水洗净，基板表面绝缘阻值高。
助焊剂规格及性能指标
| 名称FLUX 性能ITEM | FSB-9900 | FSB-9800 | FSB-9700 |
| 外观Outlook | 无色或微黄色 透明粘稠液体 | 无色或微黄色 透明粘稠液体 | 无色或微黄色 透明粘稠液体 |
| 比重Gravity (20%) | 1.10±0.05 | 1.12±0.05 | 1.13±0.05 |
| 固态含量(%)Solid | 2.0±0.5 | 2.05±0.5 | 1.0±0.5 |
| 粘度Viscosity (mpa.s) | 350~400 | 300~400 | 350~450 |
| PH值 | 4~5 | 4~5 | 2~3 |
| 卤素含量(%)Halide content | ≤0.2±0.005 | ≤0.2±0.005 | ≤0.18±0.005 |
| 表面阻值(Ω)lnsulation Resistance | >1011 | >1011 | >1011 |
| 扩展率(%)Sureaa Factor | ≥95 | ≥95 | ≥93 |
产品特性
1、HY-9001:该规格能有效去除污渍及金属氧化物，与各种形状之阻焊油墨皆可相容，不伤PCB板质，呈微弱酸性化结构，使用时气味小，确保操作人员和设备安全，锡面光亮平整，清洗方便无需另加消泡剂。
2、HY-9002:该规格清除污渍及金属氧化物速度快，有良好的上锡性能，无露铜现象，对于细小的SMD焊盘等铜面均有良好的涂履效果，焊盘光亮平整，能保护阻焊油墨避免锡丝及锡桥短路，清洗时无泡沫、残留无毒性，符合环保要求。
3、HY-9003:该规格能有效清除氧化层及油污，锡面光亮平整，附着力强，操作使用时烟??? 尘小、无异味，符合现代环保环境要求，喷锡后残留易于用水冲洗，板面不粘锡渣、锡珠等。
使用注意事项
1、助焊剂槽每4~8小时定期补充和更新助焊剂
2、锡炉内的残留物应定期清除
3、对氧化较严重的PCB，可用适合的酸性清洁剂加以洗净，以利后序作业
4、避免长期或重复直接与皮肤接触，使用环境应通风良好
贮存:
1、包装:25L/桶或200L/桶（塑料桶）；
2、贮存:在干净、阴凉、通风处存放；
3、有效期:有效期为12个月