详细说明
HY-107系列是设计用于当今SMT生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人造松香，使得锡膏在再回焊后，具有极少的固态残余物，HY-107系列锡膏采用了一种低离子性的活化剂系统，以防止再流焊后腐蚀元器件。这种锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体，具有高的粘稠性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐剂以及摇边添加剂，使锡膏在再流焊过程中不出现喷射，并具有较好的触变性质。这些成分使得HY-107有适于SMT生产的理想特性。
产品特点
*印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
*连续印刷时，其粘度和粘着力变化很少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
*印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
*具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；
*可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用；
*焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
技术特性[ANSI/J-STD-004(005)、IPC-TM-650]
1. 锡粉合金特性
| 合金含量 | 熔点 （℃） | 强度（牛顿） |
| Sn63-Pb37 | 183 | 6,700 |
2. 合金成分 Content of Alloy
| 元素 | 含量 （%） |
| 锡 Sn | 63.0±0.50 |
| 铅 Pb | 37.0±0.50 |
| 铋 Bi | ＜0.030 |
| 锑 Sb | ＜0.020 |
| 铜 Cu | ＜0.030 |
| 锌 Zn | ＜0.002 |
| 铁 Fe | ＜0.020 |
| 铝 Ai | ＜0.001 |
| 砷 As | ＜0.030 |
| 镉 Cd | ＜0.002 |
3. 熔点
4. 锡粉氧化成份
| 筛目代号 | 氧化率 |
| -325+500 | ＜120ppm |
5. 锡粉颗粒分布
| 筛目代号 | 质量百分比 |
| 重量百分比小于1% 颗粒大于 ＜1% | 重量百分比最少80% 颗粒间隔 ≥80% | 重量百分比最大10% 颗粒小于 ≤10% |
| -325+500 | Granule＞45microns | Granule=25-45microns | Granule＜25microns |
6. 锡膏规格
| 型号 | HY-107 |
| 熔点 （℃） | 183℃ |
| 锡粉合金成分 | Sn63/Pb37 | 滴定/比重法 |
| 卤素含量 （wt%） | ＜0.02 | 电位滴定法 |
| 焊剂含量 （wt%） | 10±0.5 |
| 目数 | -325+500 | 滤筛/光折法 |
| 颗粒体积(UM) | 25~45 | |
| 表面绝缘阻抗 | 加温潮前 | 1×1012Ω | 25min梳形板 |
| 加温潮后 | 1×1010Ω | 40℃90%RH96Hrs |
| 水溶液阻抗值 | 1×105Ω | 导电桥表 |
| 鉻酸银纸测试 | 合格 |
| 粘度(20℃) (kcps) | 500~800 | 重量法 |
| 铜板腐蚀测试 | 无 | |
| 湿润性（级） | 2 | |
| 锡珠测试（级） | 2 | |
| 备注:试验方法适用JIS.Z.3284 锡粉合金成份JIS.Z.3282E和ANSI/J-STD-0.06 表所列性能指标为参考值 |