详细说明
Seal-gloNE3000S是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树
脂系粘合剂（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良
的保存稳定性能，加热固化类型。
Seal-gloNE3000S可以充分满足SMD贴装行业需求的120～
150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以
适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。
■特点 SPECIFICATIONS
①对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。
②具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
③具有极佳的保存稳定性能。
④高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。
■ 固化条件CURING PROFILE
固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件。
■ 特性SPECIFICATIONS
| 项目 | 参数 |
| 涂布方法 | 网板印刷（钢网、塑网、铜网） |
| 成分 | 环氧树脂 |
| 外观 | 红色 |
| 比重 | 1.38 |
| 粘度（25℃・5rpm） | 390Pa・S (390,000cps) |
| 摇变系数 | 5.0 (1rpm / 10rpm) |
| 粘着强度０８０５C | 44N(4.5kgf) 0.2mgr twin |
| 玻璃转移点（Ｔｇ） | 148℃ |
| 介电常数 介电正接 | 3.8/1MHz 0.027/1MHz |
■ 注意事项WARNING
保存条件
放置在温度为2～10℃的冰箱保存。
保存时，请务必将容器盖拧紧。