日本千住锡膏(M705-GRN360-K2-V / M705-GRN360-K2 / M705-GRN360-L60C / M705-PLG-32-11) ；千住无卤锡膏(M705-SHF / S70G-HF) ; 美国阿尔法锡膏(OM338 / OM325 / OM338PY / OL107E / UP78) ；美国阿尔法助焊剂(RF800 / RF800T / RF800S / RF800T3 / RF800V / EF8000 / EF9301) ；TAMURA锡膏(TLF-204-111 / TLF-204-93 / TLF-204-19A / TLF-204-85 / TLF-204-49 / TLF-204-MDS )； TAMURA无卤锡膏（TLF-204-NH）；日本阿米特almit锡膏（LFM-48W TM-HP / LFM-48W TM-TS / LFM-48W TM等）；日本富士红胶(FUJI SEALGLUE)(NE8800K / NE8800T / NE3000S / 200gr、40gr、30gr、20gr)；

　　阿尔法松香助焊剂800系列

　　免清助焊剂RF800能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。RF800T具有优秀的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。

　　特性及优势:

　　┉高活性，优秀的焊接能力，低缺陷率

　　┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰

　　┉免清洗减少生产成本┉减少阻膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生

　　┉长期电可靠性符合Bellcore标准

　　技术参数

　　外观:淡黄色液体固体含量wt/wt:(4.1)

　　酸值（mgKOH/g）:18

　　比重@25度（77oF）:0.974正负0.003

　　推荐稀释剂:800AdditivePh（5%水溶液）:3.4

　　包装方式:5加仑/桶

　　注意事项:RF800系列助焊剂含有高度易燃溶剂，其闪点为（13度）。

　　助焊剂不能在明火或无防火措施的设备旁边使用