详细说明
散热 器 锡 膏
HY-806
1、产品特征:
1、铅含量≤400ppm，内控标准≤200ppm
2、扩展性好，焊接钎着率高，焊接强度好，热阻低。
3、润湿持久性好，适应更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良，高活性允许长时间回流，提供充足时间用于形成界面合金。
4、残留松香无色，分布均匀，优异的残留隐藏性能散热器外观更佳。
5、粘度适当，适合点涂、丝印、网印、点涂顺畅连续。
6、保湿性能好，适应生产工艺要求。
2、焊料合金化学成分 AlloyCompositions
| 序号(NO.) | 成分(Ingredients) | 技术含量要求(%) | 检测结果% | 单相结论 |
| 1 | 锡Sn | 42.0±0.5 | 41.8 | 合格 |
| 2 | 铋Bi | 58.0±0.5 | 58.1 | 合格 |
| 3 | 银Ag | ≤0.002 | ＜0.001 | 合格 |
| 4 | 铜Cu | ≤0.050 | 0.021 | 合格 |
| 5 | 铅Pb | ≤0.100 | 0.0096 | 合格 |
| 6 | 锑Sb | ≤0.100 | 0.0023 | 合格 |
| 7 | 锌Zn | ≤0.001 | ＜0.0004 | 合格 |
| 8 | 铁Fe | ≤0.020 | ＜0.0008 | 合格 |
| 9 | 铝Al | ≤0.001 | 0.0004 | 合格 |
| 10 | 砷As | ≤0.030 | 0.0006 | 合格 |
| 11 | 镉Cd | ≤0.002 | ＜0.0004 | 合格 |
3、焊料合金熔点温度
4、焊锡膏技术参数及规格
| 检测项目 | 規格 | 測試方法 |
| 外觀 | 淺灰色，圓滑膏狀無分層 | 目視 |
| 焊剂含量（wt%） | 10.0±0.5 | JIS Z 3197 6.1 |
| 粘度（Kcps） | 700±50 | Brookfield粘度计 |
| 160±15 | Malcom粘度计 |
| 擴展率 | ＞85% | JIS Z 3197 6.10 |
| 卤素含量（wt%） | 0-0.02% | JIS Z 3197 6.5 |
| 表面绝缘阻抗值（SIR） | ＞1.0×1012 | JIS Z 3197 6.9 |
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| 錫珠测试 | 通过 | IPC-TM 650 |
| 保质期 | 5-10℃保质期为六个月 |
5、使用参数
<回温曲线图
以下是本公司推荐的HY-806焊锡膏散热器温度曲线图
⑴升温预热区:2～4min内温度升至125℃假如回流焊炉温度允许，可加快升温速率，效果更理想。
⑵回流区: 合金熔化，开始流动进行焊接，最高温度160～175℃，时间为1～4min；某些散热模组焊接溶剂易挥发，可适当延长时间。
⑶冷却区:冷却速度受模组机种和散热条件影响较大，建议进行强制冷却，冷却时需减少震动。
⑷建议:不同的散热器对合金润湿性、合金融化状态的流动性及残留松香的要求不同，针对具体的散热器类型设定与其类型相适应的温度曲线可取得更好的焊接效果和焊接外观。
<推荐环境参数:
温度:25±2℃
湿度:45%～65%
6、储存
建议储存在5-10℃之间，自生产日期起6个月内使用。
不要把锡膏储存在0℃以下，这样会影响锡膏的流变性能。
针筒包装冷藏可以平放，但头部直朝下更佳。少量分层不影焊接效果。
7、使用
1）锡膏5-10℃冷藏，不可低于0℃，从冰箱中取出回温到室温最少需要3小时。
<避免在锡膏表面形成水珠，而造成使用过程中产生多锡珠。
<回温后，使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性（参照锡膏存储寿命）
2）在使用之前将锡膏搅拌均匀。
<自动搅机约需2～3min，手工约需5min
3）在使用的任何时候，保证只有1瓶锡膏开着。
<对已开盖和使用过的锡膏，不用时，也要紧紧盖上内、外盖。
<预防锡膏变干和氧化，延长使用过程锡膏的寿命。
4）为保证锡膏的最佳焊接品质。涂覆有锡膏的散热器应尽快流到下一个工序。
<防止锡膏变干、粘度变化和保持粘性。
5）使用前阅读物质安全资料表，做好个人防护。
<尽量小心使用焊锡膏，避免接触皮肤，若附于衣服或身体时，应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。
<尽量不要吸入回流时喷出的蒸汽。
<焊接工作后及用餐前要洗手。