详细说明
| 型 号 | HY-608 | 粘度 | 45（Pa·S） |
| 颗粒度 | 2（um） | 品牌 | HUAYUAN |
| 规格 | 100克/瓶 | 活性 | 中RMA |
| 类型 | 环保型 | 清洗角度 | 免洗型 |
| | 品牌 | HUAYUAN | 有效物质含量 | 85.5（％） | |
| | 产品规格 | 100克\瓶 | 执行标准 | 优 | |
| | 主要用途 | BGA植球.手机助焊 | | | |
品牌 HUAYUAN 有效物质含量 100（％）
产品规格 HY-608 主要用途适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
*HUAYUAN助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*DM-200为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
*HUAYUAN-608为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
产品包装: 100G、10CC