详细说明
联邦特种胶LB5218系列BGA/CSP底部填充胶（简称底部填充胶）是以环氧树脂为主体的热固化胶粘剂，应用于BGA/CSP/LGA芯片贴装技术而研制的胶水，适用于各种SMT无铅制程芯片填充粘接，完全符合欧盟RoHS环保要求。
其高品质的抗震动、抗跌落、抗冲击性能；以及快速固化、快速流动的特性已得到很多知名厂商和EMS代工厂商的认可。
包装使用:本产品采用30ml、250ml等容器包装。在使用前，应将产品从冰箱中拿出，置于常温放置2小时以上，再开启手工点胶使用。
本公司BGA底部填充胶:LB5218底填胶、LB5219底填胶、LB5220底填胶为您解决安全问题。
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