模塑料是不饱和聚酯复合材料制品的一种中间性材料，该材料包含有热压成型所必需的树脂、填料、玻璃纤维、引发剂、增稠剂、内脱模剂等全部组分，并制成片状或团状。片状模塑料(SMC)是短切玻璃纤维浸渍液态树脂浆料，经化学稠化而成干片状的预浸料；团状模塑料(BMC或DMC)是不饱和聚酯树脂、短切玻璃纤维、填料以及各种添加剂经充分混合而成的料团状预浸料。环氧模塑料是一种微电子封装材料,它主要应用于半导体芯片的封装保护。环氧模塑料以其低成本、高生产效率以及合理的可靠性等特点,已经成为现代半导体封装最常见最重要的封装材料之一。它是紧跟半导体技术以及半导体封装技术的发展而发展,同时环氧模塑料技术的发展也促进了半导体技术和半导体封装技术的发展。