使用在操作循环期间需要逐渐升高及在一定范围变化的温度和压力的生产过程中的，方便适应生产线操作的，适合半导体工业中晶片处理的压力容器。压力容器构建在开式支撑框架内，固定地、优选地倒置。盖板或闭合板朝向压力容器的口垂直移动，并用作为在其上物体在压力下传运到容器中的平台。盖板的移动和锁定机械装置是与操作环境隔离遮蔽的。稀相压力容器的出料口与软管连接，软管另一端与分流器连接，分流器另一端与稀相输送管连接，稀相输送管另一端与分流器连接，分流器另一端与喷嘴连接，喷嘴再与浓相管连接；与主压缩空气管连接的支管与喷嘴进气口连接，在该支管上安装有气动蝶阀、截止阀、压力变送器。可减少压缩空气用量、减少输送时间，增加从稀相压力容器到储仓的输送距离，减少输送过程中的物料破损，避免发生在输送过程中堵塞输送管的现象。耐火压力容器包括由一种或多种耐火材料制成的内衬，一个包围该耐火衬里的压力容器，其中该压力容器最好包括有一层抗腐蚀衬里，以及一个或多个用于循环传热流体的通道，该一个或多个通道基本上套式冷却该压力容器以控制压力容器壁温以及最好也控制停歇期间衬里的温度。在容器本体的开口端部和盖体的接合面，在内侧和外侧以双重方式形成有相嵌合的环状凹条以及突条，在该内侧突条和外侧突条间设置有环状通气孔。在盖体形成有向该通气孔供给惰性气体的供气孔。