电磁锁绝缘密封等电子元器件的环氧树脂

名称:电磁锁绝缘密封等电子元器件的环氧树脂

供应商:深圳市上乘科技有限公司

价格:面议

最小起订量:1/KG

地址:新闻路1号中电信息大厦东座1715

手机:18923718904

联系人:章小姐 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:57622016

更新时间:2021-05-12

发布者IP:116.30.202.224

详细说明

  产品描述

  QEP1103双组份液态环氧树脂封装胶水,是专门针对国内市场研发的高性价比环氧树脂封装胶水,A胶和B胶重量混合比例是 100:15-20,常温可以快速固化,固化后表面光滑平整。QEP1103具有高流动性,方便操作,耐候性佳等一系列特点,广泛用于HID安定器,电磁 锁,门禁,电路板等多种电子元器件的绝缘密封。

  典型特性

  固化前性能参数

  Part A Part B

  颜色,可见 黑色 黄褐色

  粘度 25℃ 3200 400

  密度 g/cm3 1.75 1.21

  混合粘度cps 14 30

  保存期(25℃) 12个月

  固化条件

  混合比 A:B=100:15-20 (重量比)

  胶化时间 25℃×6-8小时

  可使用时间 25℃×1小时(混合量100g)

  硬化条件 70-80℃×1-2小时或常温24小时固化

  固化后物理性能参数

  硬度测定(邵氏硬度D) 86

  抗压强度kg/mm2 20~25

  弯曲强度kg/mm2 8~110

  冲击强度kg/cm/mm2 6~9

  热膨胀系数(℃) 3.2X10-4

  热变形温度℃ 80-90℃

  有效温度范围℃ -30-110

  固化后电气性能

  体积电阻Ohm.cm 1.0×1015

  表面电阻Ohm 1.3×1014

  耐电压KV/mm2 15~18

  绝缘常数1KHZ 4.3

  耗散系数1KHZ 0.03

  使用方法

  1,混合前QEP1103 A,B两部分放在原来的容器中,在灌封或涂刷之前,请确保A胶务必混合均匀。

  2,将A,B按重量比100:15-20称量好。

  3,彻底的混合,将容器的边,底角的原料刮起。(要求顺着一个方向搅拌,为了保证混合均匀,搅拌时间控制在5分钟左右)

  4,灌入元件或模型之中。

  注意事项

  1,胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

  2,本品属非危险品,可以按照非危险品保存。

  3,存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。

  包装及存储说明

  本品为30Kg/套。(A组分25Kg ,B组分5Kg) ,阴凉干燥下存储,本产品的贮存期为1年,无装运限制。

  免责声明

  以上性能数据是在温度25℃,湿度70%,混合胶量100克的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据为准。