产品描述 QSil556是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶,具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和快速修复性能的双组分材料。 主要性能 <tableke-zeroborder"style="border-collapse:collapse"border="0"cellpadding="0"cellspacing="0"> 100%固体–无溶剂 | 长的操作时间 | 低模量 | 好的延伸性 | 典型性能 固化前性能 “A”组分“B”组分 粘性,cps2,3001,200 外观米白色黑色 比重1.311.31 混合比率1:1 灌胶时间,分钟60-90 固化条件(材料在一定条件下的固化时间表): 150℃下15分钟;100℃下30分钟;80℃下75分钟;23℃下24小时 固化后物理性能(150℃下15分钟固化) 硬度(丢洛修氏A)46 张力,psi280 抗拉强度,%75 阻燃性UL94*3.0mmV-0 热传导系数W/mK~0.37 固化后物理性能(150℃下15分钟固化) 绝缘强度V/mil480 绝缘常数KHz3.00 体积电阻率Ohm-cm1×1014 使用方法 A、B双组分混合前要充分搅拌。 手动混合 混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。 自动设备混合 使用可混合A、B双组分已经调好1:1混合比的设备混合。材料一旦混合好有30分钟的操作时间。 储存和有效期 QSil556应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中,产品有效期为12个月。 深圳市上乘科技有限公司是美国QuantumSilicones,Inc.及ACC在亚太地区的办事处兼唯一总代理。我们是一家诚信经营的公司,一直以来合作的公司都对我们的品质赞不绝口.。我们会针对您的需求提供最佳解决方案并免费提供产品样品,一切靠产品的质量说话!选择我们,您一定不会后悔!你可以登陆我们公司网站查看或者直接搜索,对我们公司做进一步的了解。 详细描述: 产品描述 QSil 556是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶,具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和快速修复性能的双组分材料。 主要性能 100% 固体 – 无溶剂 长的操作时间 低模量 好的延伸性 典型性能 固化前性能 “A” 组分 “B” 组分 粘性, cps 2,300 1,200 外观 米白色 黑色 比重 1.31 1.31 混合比率 1:1 灌胶时间,分钟 60-90 固化条件(材料在一定条件下的固化时间表): 150℃下15分钟;100℃下30分钟;80℃下75分钟;23℃下24小时 固化后物理性能 (150℃下15分钟固化) 硬度(丢洛修氏A) 46 张力, psi 280 抗拉强度, % 75 阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 热传导系数W/m K ~0.37 固化后物理性能 (150℃下15分钟固化) 绝缘强度V/mil 480 绝缘常数KHz 3.00 体积电阻率 Ohm-cm 1×1014 深圳市上乘科技有限公司是美国QuantumSilicones,Inc.及ACC在亚太地区的办事处兼唯一总代理。我们是一家诚信经营的公司,一直以来合作的公司都对我们的品质赞不绝口.。我们会针对您的需求提供最佳解决方案并免费提供产品样品,一切靠产品的质量说话!选择我们,您一定不会后悔!你可以登陆我们公司网站查看或者直接搜索,对我们公司做进一步的了解。
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