供应导热灌封硅胶、高导热灌封硅胶 

　　广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等。

　　QSil 573 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。100% 固体无溶剂，优良的导热性导热系数为0.9W/M.K，粘度为6000cps。未开封原包装里25℃以下保存，保质期12个月。

　　固化前性能    

　　“A” 组分    “B” 组分    

　　外观        白色           灰色    

　　粘性, cps   6,000         6,000    

　　比重        2.10          2.10    

　　混合比率    1:1    

　　灌胶时间    2-3 小时    

　　固化后性能 (150℃下15分钟固化)    

　　硬度（丢洛修氏A）    65    

　　张力, psi            150    

　　抗拉强度, %          50    

　　耐温范围             -55℃—204℃    

　　固化后电子性能    

　　耗散因数 1KHZ        0.005392    

　　绝缘常数KHz          4.92    

　　体积电阻率 Ohm-cm    5.05616×1013    

　　UL等级档案号码       UL 94 V-0   3.0mm    V-1   1.5mm    

　　热传导系数           ~0.90 W/mk    

　　使用方法

　　A、B 双组分混合前要充分搅拌。

　　手动混合

　　混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

　　自动设备混合

　　使用可混合A、B 双组分已经调好1:1 混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120 分钟的操作时间。

　　包装及存储

　　PT-A 22.73KG/组

　　PT-B 22.73KG/组

　　QSil 573 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12 个月。