供应电子灌封硅胶，电源灌封硅胶 一、产品简介 QSIL系列灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途 广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如:汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。 三、使用工艺 A、B双组分混合前要充分搅拌。手动混合混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。 自动设备混合使用可混合A、B双组分已经调好1:1混合比的设备混合。          QSIL导热灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除,硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解并具有良好的化学性能。         在电气/电子仪器制造 中，经常会丢弃或回收损坏的部件。对于大部分用非硅酮刚性灌封的材料要想不对 内部电路造成大的破坏地去除或进入，是困难或不可能的。QSIL导热灌封胶可以有选择地使用， 以方便去除、进行有关的修复或更换，修复的部位可重新安装使用。 高导热性能·优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能·优越的化学和机械稳定性·应力低，更为有效地保护电器元件·室温或加温固化·100%固态，固化后无渗出物         双组分缩合脱醇型有机硅灌封材料，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震。用于LED显示屏、像素管、背光源等的深层灌封保护。完全符合欧盟ROHS指令要求。QSIL有机硅灌封胶是双组分、室温固化、自流平、耐高低温。