公司生产加工能力如下:

　　1.产品类型:单/双面/多层板镀金、沉金或噴锡印制板/沉锡/ 无铅喷锡./镀镍/松香板

　　2. 常用基材:CEM-1、CEM-3、FR-4

　　3. 基材厚度:0.2~~5mm

　　4. 基材铜箔厚度:18微米（1/2oz）、35微米(1oz )、70微米(2oz) 5. 最大板面积600mm×800mm

　　6.最小钻孔孔径:0.2mm

　　7.最小线宽/距:0.10mm

　　8. 镀层厚度: 闪镀金金厚:0·4-2微英寸（0.01-0.05微米） 喷锡板孔壁铜厚:0.7-1毫英寸（18-25微米） 闪镀金板孔壁铜厚:0.2-0.6毫英寸（5-15微米） 金手指金厚:10-30微英寸（0.25-0.75微米）

　　9. 阻焊油墨:感光油PSR550、DSR2200、LSM3000等 热固油401、402、ND4等

　　10．外形加工:冲、铣、V-割、 倒角 、电脑铣边

　　11. 公差 线宽/距:±20%（常规）、±10%（特别要求） 镀通孔:±0.003英寸或0.075㎜ 非镀通孔:±0.002英寸或0.005㎜ 工具孔位置:±0.002英寸或0.05㎜ 基准孔到板边:±0.006英寸或0.125㎜ 板边到边:±0.006英寸或0.2㎜

　　12.翘曲度:≤0.7%

　　13.月产量:5000㎡

　　14 .交货期:样板 2-3天，批量生产5-7天。

　　15.产品达到欧盟ROHS环保标准。