用途:广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺；

　　² 效用:本设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性；

　　² 功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。

　　² 全自动硅片清洗设备特点:进口伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。通过PLC实现控制，全部操作通过触摸屏界面一次完成。可预先设制多条清洗工艺，可同时运行多条工艺。自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性。自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量，缩短清洗时间。可选装层流净化系统及自动配酸装置。