本机主要适应于石英晶片、光学晶体、SMD表面贴装晶体、玻璃、磁性材料、钐钴、等薄脆金属或非金属材料的双面研磨，特别适应于高频晶片的精密研磨和抛光。

　　广泛用于蓝宝石表玻璃、钟表玻璃、钟表表面、手机玻璃、玻璃面板、玻璃基片、MP3面板、微晶玻璃、光学玻璃、光学镜片、LED芯片、半导体元件、蓝宝石衬底、石英晶体片、硅片、诸片、玻璃片、陶瓷基片、陶瓷基板、活塞环、阀片、钕铁硼、钼片、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、PTC热敏电阻、光盘基片、陶瓷密封环、硬质合金密封环、钨钢片、五金抛光、等各种材料的单面及双面研磨、抛光．

　　1，研磨盘直径:φ860XΦ280X35

　　2,最大加工物尺寸:φ300

　　3，下研磨盘转速:0--100RPM

　　4,主电机功率: 11KW

　　5,安装游轮个数:4

　　6，被加工件最小厚度:0.2mm

　　7,平面度、平行度:0.005

　　8，砂泵功率: 370W

　　9,设备总重量: 3500K