一、耐高温无硅膜简介

　　本公司之无硅离型膜由高分子组成，经科学工艺严格制作而成。该产品表面哑光，无任何涂布层，具有优异的物理机械性能和极强的化学稳定性及产品表面不粘胶等优点，是生产FPC压合工艺最理想的耐高温离型材料，且能重复使用，也是生产HDI盲埋孔PCB最理想的耐高温压合离型材料，目前正广泛用于HDI类PCB的激光盲孔填充工艺中

　　。

　　二、我司耐高温无硅膜有以下特点:

　　1、薄膜表面哑光、清洁平整；

　　2、离型膜表面无任何涂布层；

　　3、厚度公差小；

　　4、产品表面不粘胶；

　　5、热收缩率低；

　　6、柔韧性优异；

　　7、离型效果优异；

　　8、耐快压、传压高温压合；

　　9、压合后无残留物；

　　10、高温压合后不碎裂；

　　三、耐高温无硅膜规格型号

　　四、耐高温无硅膜技术参数

　　五、生产使用方法

　　在生产中按以下叠层排版顺序进行生产:

　　六、使用过程注意

　　无硅膜1尺寸: 裁剪尺寸不可过大、过小，要比FPC生产板大1-2英吋。

　　2、使用次数:能重复使用5～10次，建议重复使用次不要超过10次。

　　七、耐高温无硅膜与普通有硅离型膜性价比较

　　1、 特性比较:

　　耐高温无硅膜1）、表面无任何涂布层、不含硅等离型物质，生产中没有任何离型物质转移，对后工序无任何影响；

　　2）、该产品由高分子组成，材质表面不粘胶等特性，生产中可以重复使用5～10次，无胶转移；

　　3）、该产品耐高温性强，耐温:175oC～250oC，热收缩率低，柔韧性优异，可以重复使用5～10次，无线路、焊盘痕迹转印;

　　有硅离型膜

　　1）、表面涂布硅油等离型物质，产品质量受生产过程中温度、环境等因素影响，质量较无硅离型膜稳定性差，生产中表面涂布层转移按百分之几转移到FPC板面上，对后工序有影响；

　　2）、该产品由PET及硅油等离型物质涂布组成,材质表面粘胶,不能重复使用;

　　3)、该产品耐温性不如耐高温无硅膜,柔韧性差无硅差,重复使用有线路、胶、焊盘痕迹转移；

　　结果:我司耐高温无硅膜重复使用比有硅离型膜特性强、稳定性好等优点。

　　2、 价格比较:

　　无硅离型膜

　　1）、该产品市场单价:RMB 10元/平方米,重复使用10次后,生产成本实际单价从RMB 10元/平方米下降至RMB 1元/平方米;

　　有硅离型膜

　　1）、该产品(厚度:36um)市场单价最低:RMB 20元～30元/kg,公斤面积比是:20平方米/公斤,该产品平方米价格为:RMB 1元～1.5元/平方米;

　　结果:耐高温无硅膜实际生产成本:RMB 1元/平方米,有硅离型膜实际生产成本:RMB 1元～1.5元/平方米、耐高温无硅膜比有硅离型膜实际生产成本低。

　　3、 生产中可操作性比较:

　　耐高温无硅膜1）、生产中重复重复使用，不用每压一张板更换离型膜，给生产带来操作方便；

　　2）、该产品为我司根据客户实际须要尺寸裁切好提供给客户,避免生产人员裁切过程中不必要的浪费;

　　3)、生产中可根据生产板的数量定量控制离型膜的用量，物料消耗较易管控；

　　有硅离型膜

　　1）、生产中不能重复使用，须要每压一张板更换两张离型膜，较操作不方便；

　　2）、该产品相对耐高温无硅膜浪费较大，且生产中物料消耗不易管控；

　　结果:耐高温无硅膜比有硅离膜生产中操作方便、物料消耗较易管控；

　　综合上述性价比较，生产使用中得出结论:

　　1、因我司耐高温无硅膜生产中能够重复使用，实际生产成本:RMB 1元/平方米,而有硅离型膜实际生产成本:RMB 1元～1.5元/平方米,我司耐高温无硅膜比有硅离型膜实际生产成本要低；

　　2、我司耐高温无硅膜表面无任何涂布层,生产使用中离型膜材质不粘胶等优异特性,重复使用后比有硅离型膜特性强、稳定性好，对后工序无任何影响，解决了FPC电镀露铜、色差等行业头痛的技术问题；