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名称：供应保护CSP BGA underfill-底部填充
供应商：深圳市众鑫开泰科技有限公司
价格：面议
最小起订量：1/个
地址：西乡街道固戍社区上围园新村二巷6号103
手机：13602535600
联系人：李 （请说在中科商务网上看到）
产品编号：15799807
更新时间：2010-08-09
发布者IP：183.15.158.161
我们提供的不仅仅是胶粘剂，同时提供的是一系列有关粘接的解决方案。以长达7年的行业服务经验，我们保证:联系众鑫开泰，您的粘接方案将得到圆满答案。底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
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