特點與應用 :  

　　本機種適合超薄加工物之雙面精磨機械。 

　　適用製品: 

　　IC 電路基板、矽晶片、寶石、光學玻璃、陶瓷片、錶面玻璃、燒結元件、閥片、

　　精密金屬零件等。 

　　上磨盤尺寸 Ø223x Ø77xt15m/m 

　　下磨盤尺寸

　　Ø223x Ø77xt20m/m 

　　最大加工物直徑 Ø 70  

　　最小加工物厚度 0.07 m/m 

　　載物板尺寸 M=2、Z=50、PCD=Ø100 

　　載物板數量 4 個 

　　主電動機 (D.C)

　　220V 、1/4HP 

　　機械淨重 (NW)

　　140 Kgs 

　　尺寸(長x寬x高) 800x600x1100m/m 

　　標準附件

　　依實際配備為準 

　　*規格,尺寸及配備如有變更,恕不另行通知.