厦门圣之岛金属科技有限公司---专门为福建及全国的电子行业客户提供高品质:各类有铅、无铅焊锡条、焊锡丝，环保型无铅洗板水，无铅助焊剂，环保抹机水、稀释剂，无铅焊锡膏等。适用于各类电子行业的装联工艺，泛围非常广泛。焊接过程中润湿佳、流动性好、杂质少、焊点光亮美观。公司已通过ISO9001:2000质量认证和ISO14001:2004环保认;公司相关产品已通过SGS机构检测并出具相关报告。我司是专业生产焊锡的厂家，型号多样，也可根据厂家需求生产，质量好、价格优、请有意者与我们联系，

　　欢迎洽谈！谢谢！(含17%增值税发票) 

　　环保型无铅锡膏或有铅锡膏，红胶，锡半等产品（无铅锡膏:500G/瓶） 

　　无铅锡膏:SD-10000

　　无铅焊锡膏

　　锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之最重要连接材料。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。

　　⊙无铅锡膏 合金成份 Sn-3.5Ag \ Sn-0.7Cu \ Sn-Ag-Cu Sn-58Bi

　　⊙有铅锡膏 合金成份 Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 Sn43/Pb43/Bi14 、Sn10/Pb88/Ag2

　　u助焊剂类型: 免洗型锡膏、水溶型锡膏、松香基型锡膏

　　u锡膏的基本概念与特性

　　锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；

　　锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；

　　在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。

　　u锡膏产品的基本分类

　　根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；

　　根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；

　　根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏；

　　根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。

　　u锡膏发展的重要进程

　　1940年代:印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及；

　　1950年代:通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；

　　1960年代:表面组装用片式阻容组件出现；

　　1971年:Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；

　　1985年:大气臭氧层发现空洞；

　　1987年:《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并最终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；

　　1990年代:全球气候变暖，温室效应逐年明显；

　　2002年:《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。

　　u锡膏的保存

　　用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱，在3-7℃ 下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。

　　另一方面，锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保存，而只是放置在室温环境下即可。

　　u锡膏印刷前的准备

　　锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作:

　　（1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。

　　（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。

　　u锡膏的使用原则

　　先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。

　　使用以前剩下的锡膏时应与新锡膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“旧”的锡膏。

　　备注:

　　我司是专业生产焊锡的厂家，型号多样，也可根据厂家需求生产，质量好、价格优、请有意者与我们联系，欢迎洽谈！谢谢！(含17%增值税发票)