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免清洗助焊剂

名称:免清洗助焊剂

供应商:厦门圣之岛金属科技有限公司

价格:面议

最小起订量:30/L

地址:机场路口天丰机械

手机:13003938105

联系人:刘 华 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:430569

更新时间:2007-12-14

发布者IP:119.122.79.182

详细说明

  环保型无铅助焊剂,无铅洗板水等产品: 

  洗板水或助焊剂:小桶:2L,中桶:5L,大桶:25L,每箱6桶:30L 

  助焊剂:SD-8280无铅助焊剂,     SD-8350免清洗助焊剂,

  SD-8650发泡型助焊剂,   SD-8350C免清洗助焊剂(价格优惠)

  洗板水:SD-7000无铅洗板水

  厦门圣之岛金属科技有限公司:

  贸易通:xmsolder   MSN:liu_6386@hotmail.com

  网络实名:圣岛无铅焊料  中文域名:中国无铅焊料网. 

  圣岛品牌,品质第一,信誉至上,价格合理,厂家直销. 

  免费提供试样,欢迎来电来涵垂询.

  专门为福建及全国的客户提供高品质:各类有铅、无铅焊料。适用于各类电子行业的装联工艺,泛围非常广泛。焊接过程中润湿佳、流动性好、杂质少、焊点光亮美观。公司已通过ISO9001:2000质量认证和ISO14001:2004环保认证;公司相关产品已通过SGS机构检测并出具相关报告。

  随着全球电子工业的迅猛发展,电子用PCB插件无铅焊锡的使用越来越受到广大厂家采用,含铅合金因伤害人体健康而逐渐被取消。因而,圣岛公司投入大量人力、物力、财力、开发出无铅助焊剂。这种助焊剂对于无铅焊料的连接,具有抗高温性。这种助焊剂的热溶点,在帮助无铅焊从扩散、润湿、化学活性、热稳定性上都具有良好的功能,这能使无铅焊锡的金属分子,迅速润湿到PCB板基材上,形成稳定坚实的焊点。

  助焊剂由中度固量的进口松脂和有机活化物精心调配而成,具有很高绝缘阻抗的无铅助焊剂,是电子工业界焊接工程中必不可少的选择。

  应用范围与操作

  对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言,本剂均符合以下两种严格的标准:美国联邦军规标准MIL-P28809和IPC-818标准。所以,在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求品质可靠度很高的产品,均适用本剂。

  无铅助焊剂的种类和选择

  1.无铅免洗助焊剂SD-8280 适合波峰、喷雾工艺和高档次、高精度产品的焊接。

  2.无铅低固态助焊剂SD-8280A 适合发泡工艺、手工浸焊包括线材、度石器、线圈等之器件引脚镀锡和中档次产品的焊接。

  3.无铅松香型助焊剂SD-8280B 适合发泡和手工浸焊工艺,和较低挡次电子产品焊接。

  4.无铅水基助焊剂SD-9000 未来趋势且板材较差的电子产品焊接。

  SD-8280A

  项目 规格/specs

  外观 淡黄色透明液体

  比重(20℃) 0.810±0.005

  卤素含量(%) 无

  固态成份(%) 3.8±0.02

  绝缘阻抗值(Ω) 1×1012

  扩散率(%) 84%

  铜镜测试 通过

  沸点(℃) 85℃-130℃

  焊接预热温度(℃) 90℃-135℃

  稀释剂 SD-808

  操作方法 手工焊

  上锡时间 3-5秒

  SD-8280B

  项目 规格/specs

  外观 淡黄色透明液体

  比重(20℃) 0.815±0.005

  卤素含量(%) 无

  固态成份(%) 2.4±0.2

  绝缘阻抗值(Ω) 2×1012

  扩散率(%) 90%

  铜镜测试 通过

  沸点(℃) 90℃-130℃

  焊接预热温度(℃) 90℃-120℃

  稀释剂 SD-808

  操作方法 手工焊

  上锡时间 3-5秒

  SD-9000

  项目 规格/specs

  外观 无色透明液体

  比重(℃) 1.006±0.005

  卤素含量(%) 无

  固态成份(%) 3.5 ±0.2

  绝缘阻抗值(Ω) 1×1011

  扩散率(%) 85%

  铜镜测试 通过

  沸点(℃) 100℃-200℃

  焊接预热温度(℃) 100℃-140℃

  稀释剂 纯净水

  操作方法 波峰焊、喷雾

  上锡时间 5秒

  备注:

  我司是专业生产焊锡的厂家,型号多样,也可根据厂家需求生产,质量好、价格优、请有意者与我们联系,欢迎洽谈!谢谢!(含17%增值税发票)