详细说明
机器性能:
操作简单方便，工人只需按启动开关即可。
单机即可操作，完全不需搭配外部电脑即可单机运作。
程序编辑简单，人性化教导盒使您轻松完成程序设定，进行点、线、面、圆弧、圆、不规则曲线及三轴联动功能进行区域偏移、阵列、校正、不需要复杂的操作即可全部完成。
先进的DSP控制系统可以实现任何复杂点胶形状及非平面的3D点胶路径。
胶量大小粗细、点胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定，不漏、滴胶。
技术参数:
| 工作行程(mm)x*y*z | 200*200*60 | | |
| 外型尺寸(mm)w*d*h | 440*410*500 | | |
| 控制系统 | DSP运动控制卡+示教编程器 | |
| 运动系统 | 三轴联动进口精密微步进马达 |
| 程序储存空间 | 无限的存贮空间，可扩展内存 |
| 最高速度 | 500mm/sec |
| 定位精度 | +/-0.02mm |
| 工作气压 | 0.1-0.7MPa |
| 电源 | AC220V 50HZ |
| 工作环境湿度 | 20%-90% |
应用范围:
3528,5050贴片LED，LED大功率硅胶，荧光粉，COB围坝胶，手机按键点胶,手机电池封装、笔记本电池封装、线圈点胶、PCB板绑定封胶、IC封胶、喇叭外圈点胶、PDA封胶、LCD封胶、IC封装,IC粘接、机壳粘接等电子产品加工、光学器件加工、机械密封等应用。配置CCD辅助程序编辑及教导功能，具有视觉影像自动靶标定位辨识功能、移动轨迹位置显示追踪、及生产产量统计等功能。以节省且简化工件精准定位程序时间，提高生产品质及工作效益
适用胶体:
适用流体点胶，例如:硅胶、荧光粉、围坝胶、UV胶、AB胶、EPOXY（黑胶）、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂。
精度高:1-3大功率暖白:+-30K正白，+-50K冷白
速度快:SMD3528:5-8K/H，SMD5050:5-6.5K/H，大功率2.5-4K/H
点COB围坝胶，有效的解决了接口堆胶，拉丝等现象
气动控制全采用SMC控制元件