手机维修拆焊台 BGA红外线拆焊台 倍思特T862++红外线拆焊台 综合焊接系统

　　手提微电脑恒温烙铁特点:

　　产品特点:

　　< 采用自主研发的红外线拆焊技术。

　　< 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。 < 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。

　　< 无需拆焊治具 ， 本机可拆焊15x15-35x35mm所有元件。

　　<重量:10KG

　　< 本机配备650W预热溶胶系统 ， 预热范围120x120mm。

　　< 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。

　　< T-862++完全能满足手机、笔记本、电脑、电游等BGA维修要求。

　　产品参数:

　　电源电压:AC220V 50Hz;（AC110V 60Hz需单独定做）；

　　额定功率:800w;

　　预设温度:100℃-350℃;

　　发热元件:红外线光源.

　　装机步骤

　　1. 装入导柱。首先放松调焦架紧固螺母，再按箭头指示方向插入导柱。

　　2.装定位环。放松定位环紧固螺母，再按箭头指示方向装入定位环，装入后旋转定位环紧固螺母使其固定在相应高度。