药皮类型

　　符合标准 

　　焊接位置 

　　电流种类 

　　低氢钠型

　　AWS ECuNi

　　JIS DCuNi-B

　　F

　　DC+

　　熔敷金属化学成分（％）

　　Cu

　　Mn 

　　Fe 

　　Si 

　　S 

　　P 

　　Ni 

　　Pb 

　　Ti 

　　Other

　　elements 

　　Rem

　　≤2.50 

　　≤2.50

　　≤0.50 

　　≤0.015

　　≤0.020 

　　29.0-33.0

　　≤0.02

　　≤0.50 

　　≤0.50 

　　熔敷金属力学性能

　　T.S(MPa)

　　E1(%)L=5d

　　≥350

　　≥20

　　主要用途:

　　适用于焊接70－30铜镍合金，亦可用于碳钢零件堆焊。