药皮类型

　　符合标准 

　　焊接位置 

　　电流种类 

　　低氢钠型

　　GB ECuSi-B

　　AWS ECuSi

　　F

　　DC+

　　熔敷金属化学成分（％）

　　Cu

　　Mn 

　　Fe 

　　Si 

　　S 

　　P 

　　Ni 

　　Pb 

　　Other

　　elements 

　　≥92.0

　　≤3.0

　　-

　　2.50-4.00

　　-

　　≤0.30

　　-

　　≤0.02

　　Al+Ni+Zn≤0.50 

　　熔敷金属力学性能

　　T.S(MPa)

　　E1(%)L=5d

　　≥270

　　≥12

　　主要用途:

　　适用于铜、硅青铜及黄铜的焊接，以及化工机械管道内衬的堆焊。